Anleihe 2012-19 : Egger Holz will sich Geld vom Bond-Markt holen
Die Emittenten am heimischen Corporate Bond Markt geben wieder Gas: Spar will eine Anleihe mit einem Volumen von bis zu 200 Mio. Euro platzieren, mit Egger Holzwerkstoffe stellt sich ein weiteres Unternehmen um Anlegergeld an und hat bereits Bawag PSK und UniCredit Bank Austria mit der Platzierung einer siebenjährigen Anleihe beauftragt. Investorengespräche in Wien sind für 18. September angesetzt, die Transaktion folgt dann den Marktkonditionen entsprechend.
Trotz Schuldenkrise in Europa und hohem Konsolidierungsdruck in der Branche hatte das Unternehmen vor kurzem eine positive Entwicklung aller wesentlichen Kennzahlen gemeldet. Der Umsatz stieg um 11 Prozent auf 1.963 Mio. Euro, das EBITDA legte um 15 Prozent auf 262 Mio. zu. Mit der Übernahme des russischen Werks in Gagarin und dem Ausbau des Werks in Radauti (Rumänien) erhöhte Egger die Mitarbeiterzahl auf knapp 6.800. Das Unternehmen wurde zudem als bester Arbeitgeber mit dem „Great Place to Work Award“ in Österreich ausgezeichnet.
Außerdem erweiterte Egger das Spanplattenwerk im französischen Rambervillers um eine Beschichtungsanlage der neuesten Generation und ein Lager mit 11.500 m2. Das britische Werk Hexham (UK) nahm eine neue Imprägnieranlage, ein neues Luftreinigungssystem und eine neue Kurztakt-Beschichtungsanlage in Betrieb. In Radauti (RO) entstanden neben der OSB-Anlage auch eine eigene Leimproduktion und eine neue Imprägnieranlage. Das Schichtstoffplattenwerk Gifhorn (DE) erhöhte mit einer neuen Anlage die dortigen Kapazitäten um ein Fünftel. „Wir planen auch 2012/13 Investitionen in Wachstum und Erhalt unserer Standorte, wenn auch in geringerem Umfang als im Vorjahr“, sagt Walter Schiegl, in der Gruppenleitung für Produktion und Technik zuständig. (pj)